來自市場調研公司IDC的報告稱，到2009年全球VoIP半導體銷售額將增至24億美元，2004年至2009年間的平均年增長率將達到38.9％。
　　此項報告主要調查了VoIP終端市場的語音處理半導體產品，其中包括數字信號處理器、ASSP/ASIC、PLD、SLIC以及SLAC。
　　盡管如此，該公司同時警告稱，由于VoIP已經走出早期不被采用的困境，同時進入一個嶄新的階段，因而對于生產用于VoIP系統(tǒng)的半導體產品的廠商來說，機遇和挑戰(zhàn)將并存。
　　IDC半導體高級研究分析師Ian Eigenbrod表示，“VoIP設備生產商有必要尋求時機，在區(qū)分他們產品的同時，提供優(yōu)良的解決方案。這將有助于創(chuàng)造新的機遇，并將引導下一階段VoIP半導體市場繼續(xù)向前發(fā)展，同時對于打造市場領導者也是至關重要的。”
　　與此同時，IDC預測，到2009年媒體網關、軟交換機以及寬帶網關，將占據VoIP半導體出貨量的絕大部分。此外，IDC預測業(yè)界將就最佳構架展開一場競爭，并有可能結束數字信號處理器在語音信號通道的支配地位，而VoIP功能也將被植入到通信系統(tǒng)當中，語音將成為網絡的一種功能。

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