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中國聯(lián)通未來將擴展研究eSIM PC、PAD等新品 共同推出安全芯片產品及終端解決方案

2023-03-03 17:52:25   作者:   來源:IT之家   評論:0  點擊:


  3 月 3 日消息報道,中國聯(lián)通華盛通信與法國泰雷茲(THALES)集團雙方在 MWC 2023 期間就進一步加強 SIM 卡技術合作、深化互利共贏模式進行了深度交流。泰雷茲在全球數字安全領域、智能 IC 卡方面有著豐富的產品經驗。雙方在 SIM 卡安全、卡供應方面一直保持著良好的合作關系。

  近幾年,隨著移動終端向著集成化與形態(tài)多樣化發(fā)展,SIM 卡也隨之進一步演進。在外觀尺寸上,SIM 卡的尺寸逐漸微型化。在技術功能上,SIM 卡則向著電子化和多功能化的方向演進,出現(xiàn)了可遠程配置的 eSIM(嵌入式 SIM)技術,也出現(xiàn)了將公交卡、數字錢包等應用與 SIM 卡相結合的全新卡品。

  在產品形態(tài)上,中國聯(lián)通陸續(xù)發(fā)布或聯(lián)合發(fā)布了 eSIM 模組、eSIM 手表、eSIM 定位器、eSIM CPE 等產品,未來將擴展研究 eSIM PC、PAD 等新品,豐富 eSIM 品類。

  雙方將進一步加深合作,面向移動通信、移動金融服務、公共服務、網絡安全等領域創(chuàng)新研發(fā),共同推出安全芯片產品及終端解決方案,助力消費級 eSIM 產業(yè)發(fā)展,加速 5G 與 eSIM 卡在創(chuàng)新領域的落地應用。

  注:eSIM 或 eUICC 被認為是 SIM 卡的下一個迭代,提供了通過 OTA 改變服務提供商配置文件的能力,而不需要物理的更換 SIM 卡本身。

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